用真空加压铸造法生产电子机柜

• 作 者: 王建民[1]汪景奇[1]陈翌庆[1]苏勇[1]储昭明[2]李德发[2]
• 机 构: 合肥工业大学材料科学与工程学院
• 出 处: 第十二届全国特种铸造及有色合金学术年会、第六届全国铸造复合材料学术年会暨2008年福建省铸造学术年会
• 发表日期: 2008年期

真空加压铸造是在传统铸造技术的基础上发展起来的一种先进铸造技术，它将在真空条件下浇注充型和在加压条件下结晶凝固相结合。本研究即是利用真空加压铸造技术生产质量为60 kg、尺寸为1 200 mm×600 mm×400 mm、壁厚为2～20 mm的大型复杂铝合金铸件-电子机柜(ZL101)。通过对产品结构分析和生产实践，得出合理的生产工艺参数：在720～730℃进行浇注，在真空度为0.04～0.06 MPa下浇注充型，在压力为0.5～0.7 MPa下结晶凝固。经X射线无损检测，未发现铸件存在针孔、气孔、缩松等铸造缺陷。在电子显微镜下观察发现该铸件组织致密、共晶组织细小。其抗拉强度为245 MPa，伸长率为4.5％。