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该文研究了ＳｉＣｗ的表在处理（酸洗和热处理）对热压２０ｖｏｌ℅ＳｉＣｗ／ＢＡＳ玻璃陶瓷复合材料的断裂行为及力学性能的影响，并通过ＳＥＭ和ＡＳＥ等手段研究了晶须表面形貌及化学成分、复合材料的断口形貌和压痕裂纹的扩展途径。结果表明，晶须的表面处理对复合材料的弯曲强度影响不大；晶须的酸洗处理和热处理分别降低了原始晶须表面氧化物改善和降低了晶须表面的粗糙度，从而促进了复合材料断过程中晶须的拔出效应，进一步提高了复合材料的断裂韧性，分别较原始晶须复合材料的断裂韧性提高１８℅和５６℅。