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采用电弧焊方法选择多组不同的焊接工艺参数进行Ti3AlC2陶瓷与Cu合金的焊接，观察分析接头的显微结构，测试焊接件的四点弯曲强度。结果表明，在适当的电弧电流密度IA、拉弧持续时间tA和接合压力p下形成具有高强度的接头显微结构：在靠近Cu合金的区域，自生成的细小TiCx均匀弥散在Cu合金网络;在靠近Ti3AlC2陶瓷区域形成TiG相与Cu合金相交替层叠的特殊结构。当IA≥6A/mm2或tA≥3s，p<0．8 MPa时将促使TiGx颗粒的聚集长大和接头空洞的大量生成，从而限制接头强度的提高．