【摘 要】
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光学影像检测技术已应用在众多领域。但是对多孔性粉末冶金件的自动化光学检测一直未有泛用性的技术建立,造成国内以订单生产且少量多样的粉末冶金产业,至今仍以人工目视方式检测,此方式既耗时且容易因为人为因素和疲劳等而造成错误.而利用光学影像检测系统以取代传统的人工检测,不仅速度快、价格低廉,且检测准确度高,常用于生产在线实时检测。本研究以光学影像检测系统中的各种常用的影像处理方法,针对粉末冶金件之多孔性特
【机 构】
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国立台湾大学机械工程学系 连鸿企业股份有限公司
【出 处】
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2007全国粉末冶金学术及应用技术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会
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光学影像检测技术已应用在众多领域。但是对多孔性粉末冶金件的自动化光学检测一直未有泛用性的技术建立,造成国内以订单生产且少量多样的粉末冶金产业,至今仍以人工目视方式检测,此方式既耗时且容易因为人为因素和疲劳等而造成错误.而利用光学影像检测系统以取代传统的人工检测,不仅速度快、价格低廉,且检测准确度高,常用于生产在线实时检测。本研究以光学影像检测系统中的各种常用的影像处理方法,针对粉末冶金件之多孔性特性,与其所产生的瑕疵进行分析,开发出符合制程需求的检测系统,并以粉末冶金件中之轴封环作为应用例子,进行本研究之系统与软件开发.本研究尝试建立一组泛用性较高的自动化光学检测技术,并根据瑕疵检测方法中的混合法配合影像处理,建立自动瑕疵分类技术,以期改善制程的品管水平.
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使用感应熔炼法制备Cu-Zn-Sn合金,并利用单辊甩带法制备连续均匀的Cu-Zn-Sn合金薄带.球磨Cu-Zn-Sn合金薄带和硫粉制成混合粉末前驱体。将混合粉末前驱体涂敷在钠钙玻璃基体上并在H2+S(g)和N2+S(g)气氛中退火制备得Cu2ZnSnS4薄膜.利用X-射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对合金薄带及Cu2ZnSnS4薄膜进行分析和表征,并利用可见光-紫外分光光
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以平均粒度为30μm的电解铜粉为原料,选择一种以石蜡为基的粘结剂体系进行电解纯铜粉注射成形工艺的研究。粉末的装载量是45vol.-%,在温度为1050℃,时间为60min,气氛为H2的烧结工艺下烧结,样品的相对密度可以达到93.3%,样品的抗拉强度为185MPa,电导率为43.4%IACS.
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