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半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设计依终端客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆.而光罩即是将IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆制造公司的桥梁.IC制程较复杂步骤繁多,但其实就只做一件事而已:把光罩上的电路图转移到晶圆上.它的过程其实和传统相片的制造过程非常类似,以光罩当作底片,在黄光机台的曝光下,将光罩上面刻印的设计图样,反复曝写在晶圆上,增加其产量与生产速度.通常光罩的质量与规格由下列三点来决定,(1)尺寸大小(Critical Dimension)的控制精准度(2)图形位置分布(Registration)的精准度与迭对(Overlay)精准(3)图形缺陷(Defect).光罩公司会依照客户黄光制程的要求,去制作出符合规格的产品,并在晶圆制造公司需求的使用时间前,完成产品的达交.若光罩无法准时送达,就会影响整个晶圆制造的生产流程让昂贵的黄光曝光机台空机等待,造成晶圆制造严重的生产力损失以及IC芯片无法如期上市.由此可知,光罩与晶圆制造间密不可分的关系.在整个半导体产业,光罩即扮演这样一个关键供应零组件.新世代的光罩是针对先进晶圆制程所需要的图案与光源进行开发,要求更细小的线宽(CD)与更精准的mask overlayo主要有SMO应用下产生的ILT mask以及空间影像(aerial image)在光罩上模拟的缺陷测试,还有极紫外光(EUV)光罩的研发,配合5nm/7nm的晶圆制程需求:另外multi-beam光罩曝光机,可以大幅减少因资料量大增而增加的曝光时间问题,将光罩制作时程控制在客户所能接受的时程,皆是新的开发与挑战.展望未来,大中华区正在建造以及将建造的12时晶圆厂将陆续完工,对于光罩的需求必是大幅的增加.PDMC与PDMCX将不间断的自我提升,持续保持良好的光罩质量与达交率,并与客户携手提升良率,作为一个专业光罩代工厂的责任与使命.