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为使用航天电子产品满足环境试验的要求，提高电子产品的质量，必须对电子产品印制电路板组装件上安装有电子远器件及引出线等进行粘固。通过调研，试验及生产实践，介绍了采用ＤＯ４硅橡胶作点封材料的性能特点和点封操作方法。
ＤＯ４硅橡胶点封工艺报告
【摘 要】
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为使用航天电子产品满足环境试验的要求，提高电子产品的质量，必须对电子产品印制电路板组装件上安装有电子远器件及引出线等进行粘固。通过调研，试验及生产实践，介绍了采用ＤＯ４硅橡胶
【机 构】
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航天局第805研究所试制部
【出 处】
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全国第六届装联学术交流会
【发表日期】
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1999年期
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