MSAP系统的软硬件联合设计

• 作 者: 李永成[1]乔庐峰[1]李建华[1]林龙[2]杜昌贤[2]
• 机 构: 解放军理工大学通信工程学院电信工程系,江苏 南京 210007
• 出 处: 第十三届全国青年通信学术会议
• 发表日期: 2008年期

采用CPU、单芯片SDH业务处理芯片加单片FPGA的模式设计了光纤多业务接入平台(MSAP)的系统结构。在任务级上对系统功能进行了划分，采用软硬件联合设计的方法分析比较了不同任务分剐采用嵌入式软件和通过Verilog设计硬件逻辑电路实现时的效率和资源消耗。根据系统性能要求，优化了软硬件任务划分，实现了系统的高集成度，具有较高的性价比。