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多晶多层金属薄膜变形机制的模拟分析
多晶多层金属薄膜变形机制的模拟分析
来源 :2013中国力学大会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:woxiangtoucai
【摘 要】
:
模拟了Cu-Ag(半共格界面)和Cu-Ni(共格界面)多晶多层金属薄膜的单轴拉伸的力学行为.探讨了不同层厚对其拉伸强度的影响,并且分析了全位错和不全位错滑移对强度的影响,修正了多层薄膜强度的Orowan模型.
【作 者】
:
朱亚新
李振环
黄敏生
【机 构】
:
华中科技大学力学系/湖北省结构分析及安全评估重点实验室,武汉430074
【出 处】
:
2013中国力学大会
【发表日期】
:
2013年2期
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模拟了Cu-Ag(半共格界面)和Cu-Ni(共格界面)多晶多层金属薄膜的单轴拉伸的力学行为.探讨了不同层厚对其拉伸强度的影响,并且分析了全位错和不全位错滑移对强度的影响,修正了多层薄膜强度的Orowan模型.
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