印制板可焊性测试方法的变化

来源 :2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jiffylube

【摘要】

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现行IPC印制板可焊性测试方法标准是2003年2月版IPC/EIAJ-STD-003A,它代替了1992年4月的J-STD-003.最近,为了适应电子组装的无铅化,J-STD-003B版正在修订中.本文主要介绍IPC

【作者】

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陈培良

【机构】

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海普林电路板有限公司

【出处】

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2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2006年9期

【关键词】

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PCB 印制板可焊性测试标准

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现行IPC印制板可焊性测试方法标准是2003年2月版IPC/EIAJ-STD-003A,它代替了1992年4月的J-STD-003.最近,为了适应电子组装的无铅化,J-STD-003B版正在修订中.本文主要介绍IPC印制板可焊性测试方法的变化,同时与IEC、JIS和我国国家标准印制板可焊性测试方法标准作比较.

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