论文部分内容阅读
为了适应大规模集成电路对半导体材料加工工艺水平提高的要求及引进生产线国产配套化的迫切需要，开展了国产无蜡抛光垫的研制工作。该产品的产生代替了传统的以蜡粘片的抛光工艺。即解决了抛光要求的高质量，又简化了抛光工艺，改善了工作人员的劳动条件，又避免了污染，降低了成本。该产品于86年取得国家“实用新型专利”斗获得天津市科技进步三等奖。