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高分子基介电复合材料由于柔性、低制备温度及低成本而在电子工业方面具有广泛应用。本课题以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体、聚苯胺(PANI)为导电填充物，通过热压成型制得PANI体积百分含量为5-20％的PVDF-PANI介电复合材料，研究了其在1~107Hz及微波频段的介电性能。
聚偏氟乙烯-聚苯胺渗流型复合材料的介电性能
【摘 要】
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高分子基介电复合材料由于柔性、低制备温度及低成本而在电子工业方面具有广泛应用。本课题以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体、聚苯胺(PANI)为导电填充物，通过热压成型制得PANI体
【机 构】
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浙江省杭州市浙江大学材料科学与工程学系电介质材料研究室 310027
【出 处】
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中国物理学会2013年秋季学术会议
【发表日期】
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2013年期
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