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通常认为在几种镀层的PCB板中,OSP板可焊性最差,但实践中发现同样的锡膏对于OSP板,镀金板,沉银板和未回流的喷锡板没有问题,但对回流后的喷锡板(第二面焊接时)就会出现退润湿的问题,本文将分析回流前后喷锡板的焊盘的变化,找出可焊性差的原因,并提出解决方案.
喷锡板回流后焊盘可焊性分析
【摘 要】
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通常认为在几种镀层的PCB板中,OSP板可焊性最差,但实践中发现同样的锡膏对于OSP板,镀金板,沉银板和未回流的喷锡板没有问题,但对回流后的喷锡板(第二面焊接时)就会出现退润湿
【机 构】
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优诺电子焊接材料有限公司
【出 处】
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2012中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2012年期
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