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线切割中砂浆对硅片表面质量有重要影响本文对砂浆进行了分析,测量了研磨砂粒度;通过扫描电子显微镜(SEM)观测了硅片的表面损伤层,对损伤层形成机理进行了讨论,为超薄太阳能级硅片的线切割工艺优化提供了理论和实验依据.
太阳能级硅片线切割工艺中砂浆与硅片损伤层研究
【摘 要】
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线切割中砂浆对硅片表面质量有重要影响本文对砂浆进行了分析,测量了研磨砂粒度;通过扫描电子显微镜(SEM)观测了硅片的表面损伤层,对损伤层形成机理进行了讨论,为超薄太阳能
【机 构】
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河北工业大学,材料学院,天津,300130
【出 处】
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第九届中国太阳能光伏会议
【发表日期】
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2006年期
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