如何从全检工序切入改善与管理

来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hdyear
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
全检工序,在保证流出产品为无缺陷产品的同时,还应该承担提供缺陷产品相关信息(缺陷类型、产生原因、缺陷数量)的责任。方便过程查找各自制程中存在的问题,以便改善,达到良品率上升的目的。本文以AOI工序为例,详细介绍了产品缺陷产生原因的判定标准、产品缺陷的分析方法、数据收集方法以及数据分析方法,进而将这个过程所产生的数据图表作为指导现场改善和管理提升的工具。
其他文献
影响金属化孔的主要因素包括:钻孔质量、孔壁去钻污、孔径厚比等,从而导致金属化孔内镀铜层产生空洞、瘤状物、孔内镀层薄以及多层板孔壁与内层铜环连接不良等缺陷。本文研究钻
镀层延展性和深镀能力是评价PCB电镀能力的关键指标。本文从人、机、料、法和环等因素入手,通过因果图、深孔电镀模型、电化学工作站等工具,找出提升深孔电镀性能的关键因素和
会议
儿童心理因素常受其所处的社会环境因素影响,由于年龄不同,生长发育阶段不同,学习能力和应激性差异,如不正确妥当诱导会影响儿童健康发育成长。心理社会因素对儿童身心健康的
本文首先从钻刀(头)偏心和小角对钻孔的影响进行研究,然后从玻纤布,铜厚,钻孔行程,钻相邻两孔间隔时间(停留时间)四个方面对钻刀磨损进行考察,分析各个因素对钻刀寿命的影响情况,为钻刀
本文介绍了两种不同的半塞孔方法,比较了这两种方法塞孔效果和优缺点,给PCB厂家半塞孔生产工艺提供参考。
针对HDI盲孔电镀过程中出现“螃蟹脚”问题,通过试验,找出了产生“螃蟹脚”问题的原因,从而采取有效措施,为改善盲孔镀铜品质提供了方向和依据。
美林证券集团有限公司是国际著名的证券公司,香港是该集团的亚太区总部所在地。最近,为执行总部关于进一步开发中国市场业务,并在投资策略上作出新调整的指示,亚太区副总裁
近年来,等离子体以其优异的特性在柔性电路中的应用越来越广阔,特别是在钻孔领域,等离子体有较大的优势。众所周知,等离子体蚀孔的关键是对PI的凹蚀,本文利用正交试验,分析在设定的
背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但是对于过电孔背钻经常会造成焊接不良,所以对于此种设计,北电(Nortel)客户提出了对于背钻孔塞孔然后镀平的技术。APQP的组织和策划下,对北
文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。