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半导体产业生态链随着IOT应用的多元化,异质结合化而渐渐地有所改变。在系统,产品设计,芯片制造,测试封装等不同专业型态,也产生了更多的合作以因应这复杂变化的到来。从联华电子晶圆专工的服务范畴来看,我们体会到在满足IOT世代下的需求,3个“度”很重要：分别是1)Verticality(深度),技术纵深从14,28纳米到成熟工艺；2)Versatility(广度),横向特殊工艺的涵盖,包括HV,BCD,eFlash,CIS,MEMS,RFCMOS等等,满足多样性芯片功能的需求；3)Velocity(速度),从提供快速,弹性,针对性的专业服务,以支持客户在急遽市场变化下的需求,一起于IOT世代下,开创双赢,合作创新的伙伴关系。