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本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述，进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。
浅谈焊接过程中三种力现象
【摘 要】
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本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述，进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所
【出 处】
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2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2007年7期
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