【摘 要】
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再制干酪是我国干酪市场中的主要消费品种,但果肉型再制干酪较为少见,开发儿童型果肉干酪可以满足儿童营养需要和喜好,而且对于丰富再制干酪食品的品种、提高干酪中的食用纤维和其它营养素具有重要意义.本试验以自制天然干酪、香蕉果浆为主要原料,采用三种工艺流程,通过L9(34)正交试验确定出最适工艺流程及最佳配方为:天然干酪,水(45﹪)、乳化盐(2.5﹪)、白砂糖(7﹪)、黄原胶(0.5﹪)混合融化7min
【机 构】
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东北农业大学食品学院,乳品科学教育部重点实验室,哈尔滨,150030
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再制干酪是我国干酪市场中的主要消费品种,但果肉型再制干酪较为少见,开发儿童型果肉干酪可以满足儿童营养需要和喜好,而且对于丰富再制干酪食品的品种、提高干酪中的食用纤维和其它营养素具有重要意义.本试验以自制天然干酪、香蕉果浆为主要原料,采用三种工艺流程,通过L9(34)正交试验确定出最适工艺流程及最佳配方为:天然干酪,水(45﹪)、乳化盐(2.5﹪)、白砂糖(7﹪)、黄原胶(0.5﹪)混合融化7min后,加入香蕉果浆(30﹪),继续混合5min,迅速冷却到4℃,以此工艺制得的香蕉口味再制干酪,不仅可以保持传统再制干酪一定的风味及组织状态,并具有香蕉固有的营养与香味.
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本文研究了HIPS/nano-TiO多功能复合塑料的加工流变性、母料的分散性、吸光行为、抗菌、分解内毒素、分解异味气体及自清洁效果。结果表明,在0.5-2.0％的含量范围內,复合材料的加工流动性优于HIPS; HIPS/nano-TiO母料在制品中不能得到良好的分散,经EVA蜡改善的母料可保证良好分散效果;HIPS/nano-TiO制品的表面表现出良好的紫外吸收能力,nano-TiO含量在1.0％
本文介绍以无机抗菌剂技术为代表的抗菌材料自上世纪80年代日本首先开发以来,二十多年时间过去,得到了长足的发展。以重金属离子抗菌剂为例,多种银载体如载银沸石、硅胶、磷酸盐、玻璃等被广泛得到开发,并在抗菌陶瓷、抗菌塑料、抗菌砂等方面得到了广泛的研究。由于日本人对清洁环境的刻意追求,抗菌材料在日本首先投放市场。我国的抗菌材料的发展是20世纪90年代早期或中期才开始,但我国抗菌材料行业后来居上,在消化外来
70年代末80年代初,日本科学家就开始将银化合物直接添加到树脂中,首次用这种抗菌剂制成了抗菌塑料,但直接添加银盐制备的抗菌塑料性能明显下降,颜色变化严重,接触水时银离子易析出,而且抗菌有效期很短,很难具有应用价值。为了解决这些问题,本文开发了一种以硅橡胶及一些高分子树脂(如:聚乙烯,聚PET树脂等)为基体,利用二氧化钛的光催化活性,制备二氧化钛为表面修饰剂的具有重复可再生抗菌性能的纳米硅橡胶及一些
以NaO-BO-SiO为基础组成,加入适量的TiO,采用熔融分相法制备纳米TiO抗菌材料。采用扫描电镜、X-射线衍射对样品进行表征。结果表明:采用熔融分相法可制备出与多孔玻璃载体形成良好结合的TiO光催化材料,TiO晶粒尺寸为纳米级且为锐钛矿型,光催化效率可以达到95％以上。
本文以钛酸丁酯为原料,用溶胶-凝胶法制备纳米TiO溶胶,再经萃取分离、减压蒸馏分离出有机物进而制成纳米纯水性TiO溶胶,测试了XRD及用N4pLus分析不同贮存时间的粒度分布,纳米水性溶胶中TiO为锐钛矿相,长时间贮存粒度基本不长大,并进行了苯酚的光降解实验。
通过DTA、SEM和TEM观察对FeNbB纳米晶粉末热处理特性进行了研究.结果表明:机械合金化可以制备晶粒尺寸在10nm以内的纳米晶粉末,该粉末在100~850℃退火,晶粒尺寸保持在纳米级,并且没有新相生成,表现出良好的热稳定性.其中100~350℃退火纳米晶粒保护在15nm左右,为后继采用低温压型技术制备块状纳米晶材料提供了理论依据.
以钇,钡,铜的醋酸盐为起始原料,乙醇为溶剂,二乙烯三胺、丙酸为络合剂,制备了稳定的YBaCuO(YBCO)溶胶.溶胶经70℃蒸发溶剂后,形成凝胶,经500℃热分解,850℃高温烧结,随后在500℃氧气条件下退火后,获得了临界转变温度为92K的YBCO超导粉体.利用差热仪分析了凝胶热分解过程,通过X射线衍射仪对粉体进行了物相分析,利用扫描电镜观察粉末的粉体形貌.实验表明,热分解速度影响最终YBCO粉
通过力学性能测试和金相观察对中、低浓度Cu-AlO弥散强化铜合金的退火行为进行了研究.结果表明:低浓度弥散强化铜合金具有一定的抗高温软化性能,500℃退火后发生再结晶,900℃退火后已基本完全再结晶,屈强比约为56﹪.中浓度合金抗高温软化性能较好,900℃退火后,合金仍然以回复过程为主,金相尺度下不能看到再结晶晶粒,屈强比可达70﹪.弥散强化铜合金优越的抗高温软化性能归功于铜基体内均匀弥散分布有纳
本文研究了AlO/Cu复合材料的室温和高温拉伸性能及微观组织.研究表明该材料相比Cu-Cr合金(Cr0.7﹪wt)具有优越的高温强度.微观组织观察表明该材料高温下优越的强度主要是因为弥散而细小的AlO颗粒的存在阻碍了位错运动,抑制了晶粒长大和Cu基体的再结晶.动态回复和局部再结晶是主要的软化机制.断裂特征表现为局部韧性断裂.
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