【摘 要】
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目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25％之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.
【机 构】
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欣旺达电子股份有限公司制造中心-工艺组
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目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25％之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.
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