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伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨.
焊膏印刷技术及工艺参数设定
【摘 要】
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伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求.为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨.
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001日东电子科技(深圳)有限公司,深圳,518103
【出 处】
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首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会
【发表日期】
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2004年5期
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