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本文描述了一种弹载毫米波两路相参频综源，采用倍频+混频+PLL的方式，通过CAD优化、电磁兼容仿真和MCM技术进行电路和结构设计，解决了毫米波频综的弹载小型化和抗过载难题；同时采用三维互联综合设计技术解决了混合信号和立体结构设计中的分布效应和相互干扰难题。由此研发出的毫米波两路相参频综源具有体积小、低杂散、小步进、低相噪的优异指标。