论文部分内容阅读
本文在分析了静电放电的破坏性基础上，介绍了中国人民解放军总装备部2009年5月批准和实施的国军标GJB3007-2009防静电工作区技术要求。
国军标GJB3007-2009防静电工作区技术要求
【摘 要】
：
本文在分析了静电放电的破坏性基础上，介绍了中国人民解放军总装备部2009年5月批准和实施的国军标GJB3007-2009防静电工作区技术要求。
【机 构】
：
浙江三威防静电装备有限公司 西南交通大学
【出 处】
：
2011中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2011年6期
其他文献
可靠性技术是质量保证，创立自有知识产权的品牌的关键。本文从可靠性技术背景、技术内容、可靠性设计、可靠性分析工具与CAD/CAE，以及可靠性技术的发展及标准等方面，概括介绍了可靠性技术全貌。
本文论述了先进SMT虚拟制造技术，研发出先进电子SMT教学培训系统，在电子SMT设计和制造“孤岛”间建立联系，将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关健SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成，在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。
本文探讨表面贴装技术(SMT)虚拟样机可视化建模与仿真，利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX，对SMT生产流水线中的丝印机、贴片机、回流焊、波峰焊等设备进行建模及动画模拟仿真。同时在VC平台上，将3DMAX与OpenGL相结合，实现动态3D仿真。
为快速有效且成本投入较小地解决设计不足造成的不良问题，SMT工艺师引入了Stencil来改善设计缺陷。笔者即在本文中对一些较常见的Stencil改善设计缺陷的案例进行了共享。
国外把低成本的无铅低银SAC钎料合金定义为第二代无铅钎料合金。本文从新材料导入角度出发，对目前公开的三种不同类型的第二代无铅SAC钎料合金的特性，进行了较全面的工艺验证试验研究。通过验证试验研究，全面地比较了其各自所表现的应用特性。从产品应用工艺可靠性要求出发，还考察了第二代无铅钎料合金在恶劣环境中应用时，三种不同类型钎料合金对抑制焊点可靠性蜕变的能力和表现。这一切均为第二代无铅钎料合金的正确选型
利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱分析仪等检测手段，研究了微量稀土元素(RE)对低银Sn2.5Ag0.7Cu无铅钎料的力学性能利润湿性能影响。结果表明，添加微量RE可以提高该钎料的力学性能，改善润湿性能。当RE添加量为0.1wt％时，钎料的延伸率和拉伸强度最大，此时，该钎料在Cu焊盘上的铺展面也最大。但过量的RE会导致性能的下降。这些性能的改变与微量RE对其显微组织的影响有关。
随着无铅化进程的不断深入，采购有铅器件变得愈加困难，电子产品不得不进行有铅和无铅元器件混装焊接。本文对有铅和无铅器件混装焊接时高的焊接温度、较窄的再流焊工艺窗口等因素可能带来的问题，根据不同的产生原因提出了相应工艺优化措施。在航管产品上进行了应用，实现了对元器件的高可靠性焊接，并通过环境试验验证了产品焊点质量的高可靠性。
随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展，推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。卓茂科技(ZM)作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商，受到业界的密切关注。本文重点介绍了BGA返修站开发的新思路及技术特点，并系统的介绍了芯片封装返修的解决方案。
本文主要论述了SMD返修设备的类型(热风加热型和红外加热型)，这两类设备的工作原理、结构特点、功能性能。通过产品的实际使用，对两类设备的优点和缺陷进行了详细的分析。