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引线框架是构成集成电路（ＩＣ）必不可少的插件材料。随着ＩＣ电路插件的薄型化、小型化、表面实装化的进展，对引线框架材料提出了更高的要求。多管脚化（３０４￣６００条）、窄管脚间距化（从０．８ｍｍ发展到０．３ｍｍ最窄为０．１ｍｍ）和高密度化、高速度化造成的发热量增大等特点，要求材料具有良好的导热性、高导电性、高强度和翁良的机械性能。它已经成为国内外只有少数国家和企业能生产的高科技产品。