晶圆级先进封装发展趋势

来源 :第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：GOUGOU2929

【摘要】

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Outline 1. Introduction 2. Advanced WLP Trend Bumping/RDL WLCSP 3D WLCSP using Via last TSV Fan-Out 3D IC 3. Summary Packaging Technology Development Additional

【作者】

：

于大全

【机构】

：

天水华天科技集团

【出处】

：

第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

【发表日期】

：

2017年10期

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Outline 1. Introduction 2. Advanced WLP Trend Bumping/RDL WLCSP 3D WLCSP using Via last TSV Fan-Out 3D IC 3. Summary Packaging Technology Development Additionally, the growing and diversifying system requirements have continued to drive the development of a variety of new package styles and configurations:

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