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采用热浸镀方法在Q235钢板表面制备镀铝层，通过扫描电镜(SEM)和电子背散射衍射技术(EBSD)观察镀层的微观形貌，利用动态热机械分析仪(DMA)研究镀件和基体的阻尼性能。结果表明：镀铝层/基体的锯齿状界面使镀层与基体的接触面增加，镀铝层的引入产生的热应力使界面处的位错密度增加。镀件的阻尼性能要大于基体材料，对阻尼性能的提高起主要作用的是位错阻尼机制和界面滑移机制。