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为研究气体冲击射流的换热特性,本文采用了电阻丝加热方形环氧树脂薄板作为模拟发热芯片的换热表面,沿对角线均匀布置热电偶以采集表面温度分布。文章采用1.5mm及1mm孔径喷嘴对发热板进行中低Re数的射流冲击换热实验,通过改变Re数及高度孔径比等参数得到了Nu数的径向分布及驻点区的换热特性,为射流冲击换热在封装芯片冷却上的应用提供了实验基础。