【摘 要】
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在半导体工业中使用过硅通孔的3D集成电路是一项新型的技术.过硅通孔是克服规模限制的一种有效的技术,可靠性低以及成品率低是这项新兴技术主要的挑战.过硅通孔在制作过程中
【机 构】
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合肥工业大学计算机与信息学院合肥230009情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室合肥230009
【出 处】
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第十五届全国容错计算学术会议(CFTC'13)
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在半导体工业中使用过硅通孔的3D集成电路是一项新型的技术.过硅通孔是克服规模限制的一种有效的技术,可靠性低以及成品率低是这项新兴技术主要的挑战.过硅通孔在制作过程中十分容易受到损坏,为了实现信号的正常传输,不同的容错方案被提出.介绍了几种现有的过硅通孔容错方案,修复策略是将正常过硅通孔划分进不同的块中,每一块中包含若干空闲过硅通孔,失效过硅通孔的信号通过空闲过硅通孔传输,最后总结了在独立分布和集群失效分布影响下的成品率分析.
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