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无电解复合镀Ni-PTFE工艺研究
【机 构】
:
电子工业部第10设计研究院
【出 处】
:
第六届全国电子电镀年会
【发表日期】
:
1995年期
其他文献
美国电镀工业是在面对各种挑战中获得发展的。该文简述了有关其发展趋势的三个方面,这就是:满足越来越高的质量要求,赶上日新月异的技术进步的步伐,遵守越来越严的环境保护法规。
该文对集成电路外引线电镀锡产生连极短路的原因进行了较详细的分析,并提出具体解决连极的措施,使得这一较大电镀质量问题得到解决。