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本文提出了一种可以解决硅微机械传感器常规高温键合引起掺杂的再分布，热效应带来的应力以及温度超过硅铝共晶点引起器件失效等问题的金，金键合新方法。 该技术与器件制造工艺兼容，键合温度低，有足够键合强度，对器件起到支撑和保护作用，实现了MEMS器件的芯片级封装。该技术已用于加速度计制造工艺中。
应用于硅微机械传感器芯片级金-金键合技术研究
【摘 要】
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本文提出了一种可以解决硅微机械传感器常规高温键合引起掺杂的再分布，热效应带来的应力以及温度超过硅铝共晶点引起器件失效等问题的金，金键合新方法。 该技术与器件制造
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十九研究所,黑龙江,哈尔滨,150001
【出 处】
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第十二届全国敏感元件与传感器学术会议
【发表日期】
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2012年期
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