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多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独特的优势,成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术.本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状、发展趋势以及存在的主要问题,提出了未来我国多芯片组件技术发展的基本思路及其对策.
多芯片组件技术发展和应用综述
【摘 要】
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多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独特的优势,成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术.本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状
【机 构】
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中国电子科技集团公司第43研究所
【出 处】
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第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑
【发表日期】
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2003年10期
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