【摘 要】
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化学镀Ni-Cu-P非晶态合金工艺已经比较成熟.三元Ni-Cu-P非晶态合金镀层有良好的耐腐蚀性、耐磨性和较高的硬度,并具有良好的导电性和可焊接性,其综合性能较Ni-P合金优越得多.
【出 处】
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'2001北京两岸三地表面精饰技术交流会
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化学镀Ni-Cu-P非晶态合金工艺已经比较成熟.三元Ni-Cu-P非晶态合金镀层有良好的耐腐蚀性、耐磨性和较高的硬度,并具有良好的导电性和可焊接性,其综合性能较Ni-P合金优越得多.采用电刷镀技术,利用扫描电镜、能谱分析仪、X光衍射仪等测试手段,对三元Ni-Cu-P合金刷镀溶液的配方组成、施镀工艺、镀层组织结构及成份进行了分析研究,从而确定了三Cu-P合金刷镀溶液的配方组成、施镀工艺、镀层组织结构及成份进行了分析研究,从而确定了三元Ni-Cu-P镀液的组成及刷镀工艺,可以刷镀出含Ni为86.60(wt)﹪,Cuo 3.70(wt)﹪,Fe为0.46(wt)﹪,P为9.24(wt)﹪的三元合金镀层.研究结果表明:该镀层具有良好的综合性能,并可镀厚,且镀层表观光泽平整.
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