0201装配工艺

来源 :2003北京国际SMT技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lainfaye
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随着电子产品朝着更小,更轻,功能更多的方向持续发展,0201封装的使用正在逐年递增.10阵列的0201只占据了相同阵列0402元件1/3的空间,因此元件可被组合得更加紧密,以减少印制板的尺寸.
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