发散气冷叶片焊接的研究

• 作 者: 丁桂山 吴淑琼 张振祺
• 出 处: 中国航空学会高温材料学术交流会
• 发表日期: 1985年期
• 关键词: 气冷 焊接方法 功率密度 电子束焊 叶片 单位 接触间隙 激光打孔 焊接速度 焊缝宽度 储能点焊 补焊 影响区 装配 直观 丝网 钎焊 模具 蒙皮 理想

发散叶片选用过两种焊接方法—钎焊和电子束焊。比较这两种焊接方法，电子束焊简单、直观、焊缝好坏一目了然，没有焊接不良和漏焊部位，影响区小，除焊缝宽度外没有其他堵孔现象。用储能点焊装配叶片是行之有效的办法，在焊接中可代替模具，又有保证焊接时所需要的接触间隙。电子束单位功率密度≤19．2W/mmS时，为补焊单位功率密度，用此可修补焊接不理想的叶片。用GH44丝网或激光打孔板材作蒙皮，用GH128B合金作骨架的发散叶片，选用电子束的单位功率密度＝21．1W/mmS，焊接速度为1．5米/分较合适。（本刊录）