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化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响

来源 :2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liongliong429
【摘 要】
：
本文通过试验分析化学镀镍工艺参数对沉积速率和P含量的影响,并用SEM对不同P含量的试样进行镀层表面和侧面微观结构分析.结果表明:沉积速率随pH值、温度、Ni2+浓度和H2PO2-浓
【作 者】
：
林照应 李志东 
【机 构】
：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【出 处】
：
2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
：
2008年10期
【关键词】
：
化学镀镍 工艺参数 沉积速率 磷含量 SEM分析 
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本文通过试验分析化学镀镍工艺参数对沉积速率和P含量的影响,并用SEM对不同P含量的试样进行镀层表面和侧面微观结构分析.结果表明:沉积速率随pH值、温度、Ni2+浓度和H2PO2-浓度的增大而增大,P含量随pH值、温度和Ni2+浓度的增大而减小,随H2PO2-浓度的增大而增大.同时,SEM分析结果表明:镍腐蚀随P含量的降低而增加.
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