Curing reaction mechanism of Bisphenol A ( BPA) epoxy by way of non-isothermal DSC and phenomenologi

来源 :第十二届全国新型炭材料学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huishou2088
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  Studied the curing reaction of bisphenol A epoxy resin DER331 system by the way of non-isothermal DSC and phenom-enological model,using n-stage reaction and Malek Isoconversional method determined the curing kinetics equation,Identified the curing temperature and curing time curve,the results showed when the ratio of the epoxy resin DER331 and uring agent was 100 :30,the activation energy Ea was 46 950 J/mol,Frequency factor A was 2.08伊106/S,Constant curing temperature was 323.54 K,the reaction order of n was 0.89,curing time and curing temperature showed exponential relationship,comparing with DEH622 technical data Curing process parameters oproceeds between the curing temperature and time basically consistent with the actual experimental results,indicating that we can take advantage of DSC and dynamic characteristics of the phenomenological model of bisphenol A epoxy resin and hardener DEH622/DER331 system.
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