论文部分内容阅读
[!--newstext--]
[!--title--]
【摘 要】
：
焊接质量对电子通信设备可靠性影响很大,产品发生故障有60-70％焊接因素引起的.因此,必须重视焊接工艺技术.文章通过实验项目,对可焊性的影响因素、产生原因及控制等进行了探讨
【机 构】
：
珠海多层电路板有限公司
【出 处】
：
2003春季国际PCB论坛
【发表日期】
：
2003年期
其他文献
本论文为使正确的设计应用于电路板的设计之参考,其中包括厚膜电路的设计与内埋电阻(或植入电阻)的设计.多层PCB技术,不管是元件的内埋工艺(或是植入工艺),一直被越来越多的
电镀凸起,凹坑及由于光亮剂添加不准确造成的表面发暗及板角镀粗是影响电镀铜表面质量的主要问题,本文介绍了解决这些问题的一些经验供同行参考.
虽然激光或光学绘图机经过多年的捶练已经是相当成熟的产品,但是为了符合PCB生产所需要日益精进的细线路与品质要求,它也必须继续研发与改进,以寻求更快的速度与更低的成本.
会议
一个良好的CAM高密度互连工具可帮助PCB生产商大大缩短生产工序,减低生产成本.有些HDI Tools是特别针对业界高密度互连产品的专业解决方案.使耗时的手工处理变成自动化,令需
会议
本文通过近期客户对我公司制作的HDI板件耐热冲击可靠性的特殊要求为背景,对制作的HDI板件的流程进行分析实验,得出影响HDI板件在耐热冲击性能方面的因素,并总结出制作过程控
挠性电路几乎用于每一类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I
会议
中文(300字)光印电路板(简称光印板)是在覆铜板上涂有一层抗蚀感光膜的新型电路板材料(国外称感光电路板),目前,该板仅在新产品开发中作试验板用,这种小规模应用,委屈了它的
会议
具有特性阻抗控制要求的PCB在高频电路有广泛运用,特别是混压技术和HDI技术的发展,供给PCB生产企业可选的材料多样化.不同的材料具有不同的介电常数,当特性阻抗线与参考层间