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该论文集着重论述了亚微米集成电路工艺器件和设备的研究，其主要内容有：电子束描图曲线光栅；电子束光刻图形的线宽测量；电子与原子He碰撞过程中激发态的实验研究；软X线光刻研究；硅中高能注入B、P的研究；二氯甲烷反应离子刻蚀铬的研究；离子束增强沉积氮化硅薄膜组份深度分布的计算；精细结构投影光刻系统；SOI激光再结晶工艺 中双层抗反射膜结构的研究；注氮砷化镓的光致发光研究；VLSI的快速热处理技术；用于硅表面定域快速退火的激光扫描器等等。（吴 香摘）