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本文简述了铝浆在氧化锌压敏电阻片芯体上的应用研究，为了达到压敏陶瓷表面金属化的目的。铝浆首先通过200目的丝网进行印刷，获得10～15μm厚的铝层，然后经过特殊的烧渗工艺得以还原，最后取得在瓷体表面连续性好、与瓷体结合紧密、附着力好、导电率高的铝层。试验表明：通过以上工艺制作的铝电极再加上一层满足焊接引线要求的银电极能达到压敏电阻器承受的8/20μs冲击电流。