封严圈的电子束焊接

来源 :第十一次全国焊接会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kingorbread
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针对某型发动机上封严圈电子束焊接生产严重椭圆和端面翘曲的问题.着重研究了焊接参数、焊接顺序、焊接工具和工艺方法对零件变形的影响.
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本文采用有限元方法来模拟加固梁在剪切载荷作用下的全过程,选用Ansys软件的Multiphysis模块,运用Apdl语言进行参数化几何建模,选择三维实体单元solid65、Link8、shell41和非线性弹簧单元Combin39分别描述混凝土、钢筋、复合纤维增强布和混凝土和复合纤维增强布之间的界面,建立弥散裂缝模型进行数值计算,分析了在剪切载荷作用下,混凝土应变、钢筋应力、纤维平均拉应变和跨中挠
基于复合材料细观力学,针对颗粒高度填充聚合物基复合材料,本文首次提出了接触模型。这个模型与胞元模型相结合,揭示了压制成型的颗粒填充聚合物基复合材料内应力的成因,即两相材料模量失配、热膨胀失配和颗粒形状失配。研究表明,接触应力集中于两颗粒接触面;颗粒高度填充复合材料细观应力的最大起伏,可能是取决于颗粒的接触应力。
在不做任何预先假设的情况下,通过Airy应力函数和Lure双调和函数的算子表示,本文给出了正交各向异性梁的精化理论和分解定理。首先,根据弹性理论,来研究平面问题中的Airy,应力函数,获得其满足的条件。再利用Lure方法,分别对s12=s22和s12≠s22两种情况进行讨论,荻得了正交各向异性梁的精化理论。对于板面无横向载荷的情况,精化理论的精确方程可以分解为两部分:四阶方程和超越方程,并获得了正
通过对化学气相沉积温度的控制,分别得到光滑层及粗糙层两种不同结构的热解炭。利用高分辨率透射电子显微镜、X射线衍射仪等分析手段,对热解炭在2500℃高温处理后其晶体结构的变化进行了分析对比并分析了其原因。结果表明,所得到的光滑层热解炭经高温处理后其层间距d002由0.3559nm变为0.3442nm,炭微晶厚度Lc由4.2nm变为14.8nm。而粗糙层热解碳经高温处理后其层间距d002由0.3446
在航空复合材料制造业上,研究发展主要集中在了树脂传递模塑:RTMResinTransfer Molding和树脂膜渗透:RFIResin Film Infusion技术上。为了更好的降低制造成本,近几年在树脂膜渗透成型工艺的基础上研究出了一种新型的航空复合材料制造工艺:液体树脂浸泡成型技术LRlLiquid Resin Infusion。液体树脂浸泡成型技术LRO原理与树脂膜渗透成型工艺的原理相似
单向机织物复合材料在承力结构上有着广泛的应用,研究各种缺陷对其性能的影响规律是十分有意义的.本文以单向机织物增强环氧树脂复合材料层合板为研究对象,制备了一组含不同大小、不同位置的脱层损伤层合悬臂梁及不含损伤的对照层合悬臂梁,分别进行了自振特性的测试和数值模拟,得到了脱层损伤对层合梁自振特性影响的一些规律性认识。通过实验和数值分析结果的比较,也证实了本文采用的数值分析方法的正确性。
本文对5%SiCp/AZ91镁基复合材料进行等通道转角挤压ECAP变形,研究ECAP对其组织与性能的影响。研究结果表明,经过不同温度下1道次的ECAP变形,晶粒得到细化,在300℃3道次ECAP变形后,晶粒尺寸达到1μm左右.同时,在300℃时随着挤压道次的增加,强度得到提高,这主要是晶粒细化的结果。
本文介绍了在π胶接接头的糊状胶粘剂胶接面中放置载体的必要性以及载体的制备工艺,并通过在胶接面中放置不同载体与不放置载体的拉伸剪切和剥离性能对比,分析了载体对拉伸剪切和剥离性能的影响程度,并选定载体,由π胶接接头的破坏模式分析和典型π胶接接头强度试验,得到了在π胶接接头胶接面放置选用载体的使用依据。
针对摩擦焊接头"伪结合"缺陷信号的信噪比低、难以准确检测的特点,在对超声波C扫描采集到缺陷信号进行分析预处理的基础上,利用离散二进小波变换对缺陷信号进行去噪.该方法首先选择一个合适的小波函数,计算噪声信号在尺度J下的小波分解;然后估计不同尺度上高频系数的噪声水平,设置阈值,并利用阈值法来修改小波系数;利用低频系数和修改后的高频系数来重构信号,得到去噪后的信号.实验证明,此方法对提高缺陷信号的信噪比