一种适用于低功率电机驱动的DBC封装智能功率模块

• 作 者: Taehyun Kim Junbae Lee Daewoong Chung
• 机 构: LS Power Semitech
• 出 处: 2015年中国家用电器技术大会
• 发表日期: 2015年期
• 关键词: 低功率 电机驱动 封装 智能功率模块 软恢复二极管 功率驱动器 三相逆变器 开关磁阻电机

　　本文介绍了CIPOSTM(控制集成功率系统)系列采用DBC(敷铜陶瓷基板)封装的IPM(智能功率模块).CIPOSTM在DIL(双列直插)模压成型封装里集成了IGBT、快速软恢复二极管和SOI(硅绝缘)门极驱动器.它具有几种不同的拓扑结构，包括三相逆变器、用于开关磁阻电机(SRM)驱动的两相非对称逆变器和两相/三相交错式PFC(功率因数校正)结构.另外，采用DBC基板的CIPOSTM封装适用于需要良好热性能和电气隔离性能的小功率驱动器，本文也阐述了DBC封装的CIPOSTM模块的主要特性和电气性能.