【摘 要】
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环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了SnAgCuBi无铅焊料合金,采用Scheil模型模拟了液态焊料的快速
【机 构】
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哈尔滨理工大学 材料工程与控制学院,哈尔滨 150040
【出 处】
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第六届全国材料科学与图像科技学术会议
论文部分内容阅读
环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了SnAgCuBi无铅焊料合金,采用Scheil模型模拟了液态焊料的快速凝固过程,并与目前通用的SnAgCu进行了对比试验及SEM和EDX分析。SnAgCuBi基体组织比较细小,Bi以单质形式弥散析出,与Cu焊盘反应所形成的焊点IMC为Cu<,6>Sn<,5>,老化后,在靠近Cu焊盘一侧形成了薄薄的一层Cu<,3>Sn。时效后Bi颗粒在靠近SnAgCuBi/Cu界面处发生了聚集现象并粗化,随着时效时间的增加,接头IMC逐渐趋于平缓,IMC厚度增加,同等时效条件下,SnAgCuBi合金焊接接头界面处化合物层的厚度要小于SnAgCu合金。
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