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本文研究了微电子封装超声引线键合系统键合工具的动态特性.运用有限单元法建立了键合工具的动态接触模型,研究了键合工具的幅值响应和接触摩擦特性.通过对键合工具施加不同的加载频率和静压力进行计算,分析了键合过程中加载频率和静压力的变化对键合工具幅值响应和接触摩擦应力的影响,得出加载频率和静压力的变化对键合工具动态响应的变化曲线.本文的研究为掌握超声引线键合机理和键合过程故障诊断技术研究提供参考.