【摘 要】
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随着电子工业发展,低熔玻璃材料日益广泛用于微电子元件、集成电路、电真空以及光学和光电子技术领域.对其技术性能要求也日益苛刻和多样,其中一个突出技术困难是既要有低的
【出 处】
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1993年中国硅酸盐学会电子玻璃专业委员会年会暨学术交流会
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随着电子工业发展,低熔玻璃材料日益广泛用于微电子元件、集成电路、电真空以及光学和光电子技术领域.对其技术性能要求也日益苛刻和多样,其中一个突出技术困难是既要有低的熔封温度,又要保持较低的热膨胀系数和较好的物理化学及工艺性能,以满足封接匹配和使用要求.基于复合材料原理,应用低膨胀系数惰性填料和低熔点玻璃制备复合焊料玻璃,是一个较方便和有效的技术途径.
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