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本文就微波集成电路整板电镀金层均匀性问题进行了工艺研究。在传统电镀工艺技术的基础上分析了影响镀层均匀性的主要因素，通过优化电镀金盐含量、增加导电电极和阴阳极电镀工装等工艺条件，提高镀层厚度均匀性，提升微波集成电路制作能力。
微波集成电路电镀金层厚度均匀性工艺改进研究
【摘 要】
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本文就微波集成电路整板电镀金层均匀性问题进行了工艺研究。在传统电镀工艺技术的基础上分析了影响镀层均匀性的主要因素，通过优化电镀金盐含量、增加导电电极和阴阳极电镀工
【机 构】
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中国空间技术研究院西安分院陕西西安710000
【出 处】
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2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议
【发表日期】
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2010年10期
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