电镀铜丝成因与改善的探究

来源 :2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pxh504705648
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电镀铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷,文章通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,层析各因素对铜丝形成的影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了电镀铜丝的解决方案.
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