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基于介孔氧化硅的智能温度响应吸附剂

来源 :第19届全国分子筛学术大会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dtmark

【作 者】

：

单书锋 江耀 刘晓勤 孙林兵 

【机 构】

：

南京工业大学化工学院,材料化学工程国家重点实验室,南京,210009

【出 处】

：

第19届全国分子筛学术大会

【发表日期】

：

2017年期

【关键词】

：

介孔氧化硅 温度响应 

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