半导体产业景气形势的分析

来源 :2004中国集成电路产业发展研讨会暨第七届中国半导体行业协会集成电路分会年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hxjswordin123456
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
进入新世纪以来,经历了2001年的巨幅跌落,2002年的持续低迷,从2003年起,全球半导体产业进入新一轮复苏、成长和扩张的进程。今年一季度,全球半导体销售额比去年同期增长34%;二季度增幅更高达40.3%。虽然三季度增幅降至27.4%(一至三季总增长为3 3.2%),四季度增幅还可能下降,但全年30%左右的增速,标志全球半导体产业今年达到景气繁荣的巅峰。我国大陆半导体产业在本轮景气高峰中表现十分突出,各类企业都呈现出欣欣向荣的景象。本文拟对本轮景气高峰形成原因和变化走势做一些阐释,对我国大陆业界因应景气变化的对策提一点参考建议。
其他文献
本文对中国染协有机颜料专业委员会开展的工作作了如下几个方面的回顾,包括: 1、树立科学发展观,拓展颜料大市场; 2、立足市场,抓好信息服务; 3、开展行业调查,推动企业做
会议
7月1日,烈日下,重庆市璧山县启动了庞大的砍树运动,先后有100棵枝叶繁茂的行道树被剃了光头,有的还被连根拔起。每一根被砍伐的行道树上面都缠绕了密集的黄色藤蔓,这就是“植
半导体制造业中产品种类繁多,工序复杂,对设备的利用率要求较高,因而相对于其它制造也来说,生产计划的优化也较为复杂。本文讨论了目前半导体行业中常用的启发算法和基于线性规划
会议
本文主要论述了电子组装波峰焊接工艺,包括成功的测量、焊接设备、焊点可靠性、氮气氛波峰焊接技术以及怎样使波峰焊接工艺最佳化等。为实现高效率、低缺陷的波峰焊接技术进行
本文对二十世纪硅微电子技术的进展进行了回顾,分析了一系列新兴微电子技术的现状及其要求,并就其未来发展趋势进行了初步探讨。
本文对大规模芯片的验证方法进行了研究,在本文中结合实际项目开发介绍了一种基于VERA的验证平台,这种验证平台可用于大规模数据通信芯片的验证。
传统的SOC的设计方法将软件和硬件分开设计,存在缺陷。需要一种软件硬件协同设计的设计方法。SystemC是顺应这种发展趋势而产生的系统级描述语言。它是一种通过类对象扩展和基
介绍了笔者近二十年来,在多层砖混房屋改造中,采取拆除底层部分砖砌墙体,改变原来小开间用房为大空间用房的设计、施工实践体验。设计理念清楚,施工措施合理,社会经济效益良
会议
由中国机械工业联合会、中国汽车工业配件销售公司、济南市人民政府共同主办的第70届全国汽车配件交易会(www.qipeihui.com)定于2011年10月21日--23日在济南国际会展中心举行
本文对江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会进行了简介,分析了江、浙、沪半导体(集成电路)行业协会联谊会活动开展的情况,对长三角地区微电子产业现状进行了论述,提出了长