【摘 要】
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新近导入的摩托车仪表盘的LED背光和LCD背光,使用的驱动IC是LM3630,是小型的BGA,U3是两组LED驱动,U4是LCD驱动.生产的样品发给客户后,发现有焊接不良的问题.在生产流程过程中,对每个LED单独加电测试,不能判断BGA的焊接状况,如果使用X-Ray,对于虚焊不能准确查出.所以决定,利用IC的电路特性,使用I2C通讯,确认IC是否能正常工作,从而保证BGA的焊接.制作针床，利用触针
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新近导入的摩托车仪表盘的LED背光和LCD背光,使用的驱动IC是LM3630,是小型的BGA,U3是两组LED驱动,U4是LCD驱动.生产的样品发给客户后,发现有焊接不良的问题.在生产流程过程中,对每个LED单独加电测试,不能判断BGA的焊接状况,如果使用X-Ray,对于虚焊不能准确查出.所以决定,利用IC的电路特性,使用I2C通讯,确认IC是否能正常工作,从而保证BGA的焊接.制作针床，利用触针给PCB加电。用单片机输出I2C数据，通过触针连接到PCB的I2C数据总线上，控制U3 . U4进入正常的工作状态，看LED是否点亮，反馈数据是否正确，判断相关管脚的焊接状况。
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