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OTN电交叉连接设备以光通路数据单元(ODUk)为基本调度颗粒，能够实现较大粒度的灵活业务调度，但由于目前交换芯片支持的粒度还都停留在虚容器(VC)级别，无法直接支持ODUK粒度的交叉连接。本文提出了一种基于现有Vc粒度交换芯片的ODUk交叉连接实现方案，将OTN ODUk的交叉连接转换为vc的交叉连接，并采用FPGA和商用VC交换芯片设计实现了该方案，实测结果表明该方案是合理可行的，并且由于VC粒度交换芯片已经大规模商用，技术成熟、价格低廉，所以整个开发周期较自定义背板总线格式、自行设计开发ODUk粒度交换芯片的实现方案缩短了509[％],总成本降低了40[％]左右，便于快速、可靠、低成本的推进市场。