SiC体积分数和颗粒尺寸对SiCp/Al复合材料导热系数的影响

• 作 者: 李立本 郝世明 谢敬佩 王爱琴
• 机 构: 河南科技大学物理工程学院,洛阳471023
• 出 处: 第二届中国国际复合材料科技大会 (CCCM-2)
• 发表日期: 2015年期
• 关键词: SiCp 体积分数 颗粒尺寸 增强铝基复合材料 导热系数 材料微观结构 碳化硅颗粒 激光导热仪

　　为了研究碳化硅颗粒(SiCp)尺寸和体积分数对中体积分数SiCp增强铝基复合材料的导热系数的影响,用粉末冶金工艺制备体积分数为30、35和40 vol％,颗粒尺寸为3、8、15、25和40μm的SiCp/2024Al复合材料,利用SEM,激光导热仪等对材料微观结构和导热性能进行了研究。结果 表明,改变SiC颗粒的体积分数和尺寸能有效调节复合材料的导热系数。