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本文对Cu-1.0Cr合金(Cr：1.0 wt.％)依次进行热锻、固溶、冷轧及不同温度(380℃，420℃，450℃)和时间(6h，9h，12h)下的时效处理，测试了不同状态下试样的硬度及导电率，并进行了微观组织观察。试验结果表明：Cu-1.0Cr合金经同溶处理后硬度为58.6HB：经50％冷轧变形后，硬度上升到117.5HB，比冷轧前提高了一倍，但此时导电率较低(45％IACS)。在38012时效处理条件下，随着时效时间的增加硬度和导电率均升高，在时效12h时达到最人值(134.3HB，79.2％IACS)；在450℃时效处理条件下，随着时效时间的增加硬度下降，导电率基本保持不变。在试验条件下，Cu—1.0Cr合金的最佳时效参数为450℃时效6h，此时硬度和导电率分别为127HB和82.9％IACS。微观组织研究表明：Cu-1.0Cr合金经冷轧变形后，合金试样品粒被拉长，位错密度增加;经时效处理后，在晶粒内部和晶界处均出现弥散分布的第二相颗粒。第二相颗粒的出现使合金硬度提高，并显著改善了合金的导电率。